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金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市德明利技术股份有限公司取得一项名为“一种基于内存模组的高低温测试装置”的专利,授权公告号CN222939664U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于内存模组的高低温测试装置,涉及芯片测试设备技术领域,包括测试箱体,所述测试箱体包括高低温腔室和常温腔室;所述高低温腔室位于常温腔室的顶部;所述高低温腔室的一端设置有进风口,另一端设置有出风口,且所述高低温腔室的内部设置有测试区和内存模组;所述测试区靠近于出风口设置;所述内存模组呈阵列分布于测试区中;所述常温腔室内设置有PC电源、散热器、PC延长板以及PC主板,所述PC电源位于PCB主板的一侧;所述散热器的底部与PC主板的顶部相固定,且散热器的顶部通过PC延长板与内存模组的底部连接。

2025-08-30  36